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芯片展厅策划

简述信息一览:

中国电动车巨头将搭载英伟达芯片!

中国电动车巨头比亚迪将搭载英伟达芯片。英伟达(NVIDIA)在加州举行的GTC开发者大会上宣布,将与中国电动汽车制造商比亚迪(BYD)等多家企业展开更深入的合作,为其提供最新一代车载芯片技术。这一决定标志着英伟达在中国电动汽车市场的重要布局,同时也预示着中国电动车行业将迎来新的技术升级。

使用英伟达芯片的新能源汽车有比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、极氪汽车、广汽埃安昊铂、小米汽车、沃尔沃、蔚来、鸿海等旗下的部分车型。

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(图片来源网络,侵删)

英伟达芯片H20并非用于低端电动车,而是被用于高端新能源车。H20芯片的定位与应用 H20是英伟达专为中国市场打造的AI芯片,虽然其性能相较于英伟达的旗舰型号有所降低,但仍然是一款高性能的AI芯片。

工业和信息化部电子第五研究所王蕴辉副所长一行调研飞腾公司

年7月14日,工业和信息化部电子第五研究所王蕴辉副所长一行调研飞腾公司 2021年7月14日,工业和信息化部电子第五研究所王蕴辉副所长一行莅临飞腾信息技术有限公司长沙子公司进行走访调研,旨在深入了解飞腾公司并探讨深化合作的可能性。

工业和信息化部副部长徐晓兰、广东省副省长孙志洋出席论坛并致辞,工业和信息化部中小企业局局长梁志峰、广东省工业和信息化厅厅长涂高坤、广东省通信管理局局长蔡立志、广州市副市长江智涛、工业和信息化部电子第五研究所副所长王蕴辉、中国工业互联网研究院院长鲁春丛等领导也出席了此次论坛。

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(图片来源网络,侵删)

征程6旗舰,一颗就能实现城市NOA的芯片诞生了

地平线征程 6 旗舰的出现,是为了解决城市 NOA 的挑战,回归商业本质,专注于计算效率的提升。与英伟达的 Thor 相比,征程 6 旗舰在算力与计算效率方面具有竞争力,且能够覆盖从低阶到高阶智驾的全场景需求。

征程6旗舰芯片确实是一颗能实现城市NOA的芯片。以下是关于征程6旗舰芯片的关键信息:强大算力:征程6旗舰的算力达到560TOPS,这为城市NOA等高阶智能驾驶功能提供了强大的计算支持。全场景覆盖:征程6旗舰不仅满足城市NOA的技术需求,还能覆盖从低阶到高阶智驾的全场景需求,为用户提供流畅的智驾体验。

在做到安全与体验完美平衡的同时,轻舟智航的端到端城市NOA方案还通过软硬协同联合优化能力,实现了对单征程6M算力资源的极致利用和对激光雷达的物尽其用。轻舟智航结合端到端One-Model的独特设计和对征程系列芯片的深入理解,显著减少了BPU上部署的模型数量,降低了模型上下文切换的开销,提升了系统稳定性。

地平线城市NOA首发:基于征程6平台,***用自研端到端算法,已进入第一梯队 地平线在其新品发布会上,首次推出了基于征程6平台的高阶智驾方案SuperDrive,该方案涵盖了高速NOA、城市NOA以及自主泊车等主流智驾场景,并重点展示了城市NOA的卓越性能。

征程6P:面向高阶智驾市场,专为全场景NOA打造。征程6P硬件系统成本在1万元内,具有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力以及高安全等六大产品制高点。

Max是城市NOA方案,基于征程6M的芯片,11个摄像头,可选一颗激光雷达,安全性更高,可以部署在15万级以上的车上。据了解,这个方案也会迭代到端到端。 2024年被认为是智能驾驶量产元年,2025年则将迎来智驾的竞争赛点。

理想汽车回应“缺芯”:信息不属实,芯片供应压力山大

1、理想汽车回应“缺芯”传闻:信息不属实,芯片供应确实面临巨大压力 针对近期有关理想汽车“缺芯”并从***高价收购芯片的传闻,理想汽车已正式回应称:“信息不属实。”理想汽车强调,公司确实在面临芯片短缺的严峻挑战,但一直在通过正规渠道努力保障芯片供应,以确保车辆的正常生产和交付。

2、月20日,理想 汽车 发布公告称,由于马来西亚的COVID-19大流行,公司毫米波雷达供应商专用芯片的生产受到严重阻碍。因为芯片供应的恢复速度低于预期,公司现在预计2021年第三季度的 汽车 交付量约为45万辆,此前预测的 汽车 交付量在5-6万辆。订单量能否转化为交付量,与供应链息息相关。

3、理想汽车困局:缺的不只是芯片 理想汽车正面临多重挑战,而芯片短缺只是其中之一。以下是对理想汽车当前困局的详细分析:芯片短缺直接影响交付量 由于马来西亚的疫情,理想汽车的毫米波雷达供应商专用芯片生产受到严重阻碍,导致芯片供应恢复速度低于预期。这一供应链中断事件直接影响了理想汽车的交付量。

引领超越摩尔封装潮流,支撑核心芯片自主制造——走访校友企业长沙安牧泉...

1、长沙安牧泉智能科技有限公司专注于集成电路先进封装与测试,致力于引领超越摩尔封装潮流,支撑核心芯片自主制造。以下是具体内容的详细阐述:公司使命与定位:长沙安牧泉智能科技有限公司以“引领超越摩尔封装潮流,支撑核心芯片自主制造”为使命,致力于成为中国高端芯片先进封装与测试的领军企业。

2、长沙安牧泉智能科技有限公司专注于集成电路先进封装与测试,***用国际先进的倒装-系统级(FC-SiP)封装技术,解决关键核心器件如CPU、GPU、AI大芯片的自主制造问题,是湖南唯一具备世界先进水平半导体封装与测试的公司。

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